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富芯微電子有限公司 年產(chǎn)3 億只車(chē)載電子芯片產(chǎn)業(yè)化項目公示書(shū)
- 分類(lèi):企業(yè)新聞
- 發(fā)布時(shí)間:2022-09-02
【概要描述】
富芯微電子有限公司 年產(chǎn)3 億只車(chē)載電子芯片產(chǎn)業(yè)化項目公示書(shū)
【概要描述】
- 分類(lèi):企業(yè)新聞
- 發(fā)布時(shí)間:2022-09-02 16:12
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第 一 章 總 論
1.1 項目名稱(chēng)
項目名稱(chēng): 年產(chǎn)3 億只車(chē)載電子芯片產(chǎn)業(yè)化項目
承辦單位名稱(chēng): 富芯微電子有限公司
法人代表: 童懷志
建設地址: 合肥市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區香蒲路503 號
1.2 項目承建單位簡(jiǎn)介
富芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“富芯微電子”)是由安徽戈瑞電子科技 股份有限公司和多名具有半導體行業(yè)十幾年從業(yè)經(jīng)驗的資深技術(shù)專(zhuān)家共同組 建。公司現有注冊資本為1.5億元人民幣,注冊地址為合肥市高新區香蒲路503 號。
公司經(jīng)營(yíng)范圍: 生產(chǎn)研究開(kāi)發(fā)功率半導體器件(含電力、電子器件)、集 成電路芯片及相關(guān)產(chǎn)品和整機產(chǎn)品;銷(xiāo)售功率半導體器件、集成電路芯片及相 關(guān)產(chǎn)品;產(chǎn)品的售后服務(wù)和應用開(kāi)發(fā)。從事貨物、技術(shù)進(jìn)出口業(yè)務(wù)(法律、行 政法規禁止的項目除外,限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營(yíng))。
富芯微電子集成電路芯片基地地處合肥市區西南郊,距離市中心約20km。 廠(chǎng)區分布在創(chuàng )新大道以東、香蒲路以南、集賢路以西、銘傳路以北區域,屬合 肥新型工業(yè)示范園內。
富芯微電子擁有大規模功率器件及功率集成電路生產(chǎn)線(xiàn),以自主知識產(chǎn)權 的產(chǎn)品逐步替代國外產(chǎn)品,項目技術(shù)先進(jìn),市場(chǎng)前景廣闊,符合國家大力發(fā)展 國產(chǎn)高新技術(shù)半導體產(chǎn)業(yè)政策。
公司建立通過(guò)管理機構認證的管理體系,如質(zhì)量體系:ISO90011QC030000, 環(huán)境管理體系:ISO14001,后續如產(chǎn)品進(jìn)入汽車(chē)領(lǐng)域,建立質(zhì)量體系TS16949。
目前主要股東為安徽亞正投資有限公司、合肥市創(chuàng )業(yè)投資引導基金有限公 司、安徽省高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資有限公司、合肥新經(jīng)濟基金有限公司等14 位股東。
1.3 項目概述
本項目自2021年 3 月啟動(dòng),計劃建設期2 年。項目總投資6000 萬(wàn)元,主 要為新建2#廠(chǎng)房,建筑面積9817.56平方米,以及產(chǎn)品所需的工藝生產(chǎn)設備和 動(dòng)力設備等。。
本項目建設內容為: 本項目主要生產(chǎn)車(chē)載電子芯片,同時(shí)開(kāi)展其它產(chǎn)品研 發(fā)。本項目研發(fā)制造的是高端功率半導體及保護器件芯片,以自主知識產(chǎn)權的 產(chǎn)品逐步替代國外產(chǎn)品,項目技術(shù)先進(jìn),市場(chǎng)前景廣闊,符合國家大力發(fā)展國 產(chǎn)高新技術(shù)半導體產(chǎn)業(yè)政策。
公司專(zhuān)注于功率半導體分立器件技術(shù)和生產(chǎn)工藝的研發(fā),目前已獲得發(fā)明 專(zhuān)利授權14 項,獲得實(shí)用新型專(zhuān)利授權29 項,核心技術(shù)包括公司的專(zhuān)利技術(shù) 和專(zhuān)有技術(shù),全部應用于功率半導體芯片和器件的生產(chǎn)制造。
改造全部完成后,生產(chǎn)規模提升20%,生產(chǎn)效率提升30%,將形成車(chē)載電 子芯片生產(chǎn)規模3 億只以上,合格成品率在98%以上。達產(chǎn)后,公司預計實(shí)現 年產(chǎn)3 億只車(chē)載電子芯片產(chǎn)能。
公司以自主知識產(chǎn)權的產(chǎn)品逐步替代國外產(chǎn)品,項目技術(shù)先進(jìn),引進(jìn)國外 先進(jìn)設備,大大提高了生產(chǎn)效率,節約了成本,市場(chǎng)前景廣闊。
1.4 項目周期
年產(chǎn)3億只車(chē)載電子芯片產(chǎn)業(yè)化項目建設期為2 年。即從2021年3 月至2023
年2 月。
2021 年 3 月~5月
2021 年 6 月~2021年 12 月
2022 年 1 月~2022 年 8 月
2022 年 9 月~2023 年 2 月
編制可研、總體規劃審批
土建施工、安裝及驗收
設備安裝及驗收并試生產(chǎn)
完成項目基地建設
1.5 產(chǎn) 品 方 案
1.5主要產(chǎn)品及其應用
本項目主要生產(chǎn)車(chē)載電子芯片,同時(shí)開(kāi)展其它產(chǎn)品研發(fā)。
項目團隊已完成車(chē)載電子芯片的研發(fā)、生產(chǎn)技術(shù),并有一定的客戶(hù)群體。項 目團隊在多年的研發(fā),生產(chǎn)經(jīng)驗中摸索出大量的提高性能與降低成本的獨特的 方法,產(chǎn)品的性能已經(jīng)接近甚至達到國際同類(lèi)領(lǐng)先產(chǎn)品的水平,所研發(fā)生產(chǎn)的 產(chǎn)品能夠與國外進(jìn)口產(chǎn)品相互替代。
第二章 廠(chǎng)址和自然條件
2.1廠(chǎng)址和自然條件
2.1.1項目位置
富芯微電子有限公司年產(chǎn)3 億只車(chē)載電子芯片產(chǎn)業(yè)化項目地處合肥市區西南 郊,距離市中心約20km。廠(chǎng)區分布在創(chuàng )新大道以東、香蒲路503號,基地總用 地面積約28.3畝 ( 約19988m²),用地地塊方整,地處江淮丘陵地帶,崗沖交 錯,地形有一定起伏。
初步調查,本區工程地質(zhì)的主要分布為包括軟土、膨脹土、人工填土在內
的土層。地基土承載力2.0-2.7kg/cm²,工程抗震設計按7度設防。
2.1.2自然條件
合肥地處江淮之間,屬季風(fēng)亞熱帶濕潤氣候,具有四季分明、氣候溫和、
日照充足、雨量適中、無(wú)霜期較長(cháng)的特點(diǎn)。
氣溫: 年平均溫度 15.8℃
夏季最高溫度 40.3℃
冬季最低溫度 -20.6℃
最熱月平均溫度 27.3℃
最冷月平均溫度 3.6℃
冬季通風(fēng)室外計算溫度 2℃
夏季通風(fēng)室外計算溫度 32℃
相對濕度: 夏季室外 80%
冬季室外 72.7%
年平均 76%
最冷月月平均室外計算相對濕度 75%
最熱月14 時(shí)平均室外計算相對濕度 63%
年降雨量: 年平均
年最大
1067.2mm
1541.3mm
主導風(fēng)向: 夏 季 S
冬 季 EN
冬季平均室外風(fēng)速 2.5m/s
夏季平均室外風(fēng)速 2.6m/s
冬季最多風(fēng)向及其頻率 ENE(9%)
夏季最多風(fēng)向及其頻率 S(13%)
歷年最大積雪深度 45cm
歷年最大凍土深度 11cm
地震設防烈度(50年超越概率10%) 7 度
2.2 物流及運輸
2.2.1 物流
本項目依托園區內已建工程,成熟的物流運輸系統為本項目順利實(shí)施提供 有力保障。
2.2.2運輸
廠(chǎng)內運輸: 廠(chǎng)內的運輸主要采用手推車(chē)和液壓叉車(chē)等。
廠(chǎng)外運輸: 產(chǎn)品所需的廠(chǎng)外運輸基本借用社會(huì )運輸能力解決。
第 四 章 技術(shù)方案、設備方案和工程方案
略
第 五 章 投 資 估 算 及 融 資 方 案
略
第六章 效益分析
略
第七章 結論
綜上所述,富芯微電子年產(chǎn)3 億只車(chē)載電子芯片產(chǎn)業(yè)化項目市場(chǎng)前景廣闊, 技術(shù)基礎好,產(chǎn)品創(chuàng )新性、性?xún)r(jià)比高,具有核心競爭力。
通過(guò)本項目建設,富芯微電子有限公司培育一流的研究隊伍,建設一流的 研究平臺,創(chuàng )造一流的科技成果,建立一流的電子制造業(yè),為構建我國的微電 子產(chǎn)業(yè)提供有力的科技支撐。
基于以上分析結論,本項目均能滿(mǎn)足國家各項法令、法規和技術(shù)規范的要 求,符合國家的產(chǎn)業(yè)政策、符合行業(yè)發(fā)展規劃,社會(huì )和經(jīng)濟效益顯著(zhù),是完全 必要且可行的。
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